足球比分

當前位置:首頁 > 案例·新聞 >

行業動態

行業動態

德國開發出可耐高溫的新型微芯片

點擊:2088 日期:2014-12-15 選擇字號:
在地熱生產和石油生產過程中溫度通常會超過200℃,高于設備所用的傳統微芯片一般能耐受的最高溫度。德國弗勞恩霍夫微電子電路與系統研究所(IMS)的研究人員近日開發出一種新型的高溫工藝,可以制造出超緊湊型微芯片,這種微芯片在高達300℃的溫度下也能正常工作。
傳統的CMOS芯片有時能耐受250℃的高溫,但其性能與可靠性會迅速下降。還有一種方法是對熱敏感的微芯片實施持續冷卻,但是很難實現。此外,市場上也存在專門的高溫芯片,但是尺寸過大(最小尺寸也達1微米)。
IMS開發的微芯片尺寸僅有0.35微米,遠小于現有的高溫芯片,且依然保持著應有的功能。
為開發出耐熱微芯片,研究人員采用了一種特殊的高溫硅絕緣體(SOI)CMOS工藝,通過絕緣層來阻止影響芯片運作的漏電電流的產生。此外,研究人員還使用了金屬鎢,其溫度敏感性低于常用的鋁,從而延長了高溫芯片的工作壽命。

 除了用于地熱能、天然氣或石油生產外,該微芯片還能用于航空業,例如放置于盡可能靠近渦輪發動機的位置,記錄其運行狀態,確保其更有效、更可靠地運行。

相關標簽:0
進入產品中心

瀏覽此文章的朋友還看了

杰凱微信公眾號
中国竞彩网 山西福彩网 七星彩票网 青海福彩网 西藏福彩网 西藏福彩网 上海福彩网 湖南福彩网